联发科Helio P35处理器曝光：10nm工艺

目前，联发科的中低端处理器还用的是28nm工艺，近日，有消息称，明年联发科将直接跳过Helio P25/30而推出P35中端处理器，并且直接使用10nm工艺。从而实现大跃进。 从业内人士@草包科技曝光的信息来看，架构上，Helio P35将采用X30同样的10nm工艺，10核心设计，包括两颗2.8GHz的A73核心，四颗2.2GHz的A53核心以及四颗2.0GHz的A35核心，Cat.10基带；并且支持双通道LPDDR4x和UFS 2.1，联发科Helio P35还支持双摄像头，PE 3.0快充技术，此外，GPU为PowerVR的7400XT MP4，最高支持4K屏。 尽管联发科处理器在2016年取得了一些成绩，但是在高端市场却被高通“强力打压”，因此，尽快拿出更强的产品对联发科来说无疑是非常有必要的。据悉，2017年Q3将会有大批千元机将采用该处理器，如果该消息属实的话，那么联发科明年的中端处理器可就非常厉害了，到那时千元机又将会迎来一个质的飞跃。       然而，采用10nm工艺却不仅仅是Helio P35，华为将在2017年发布的麒麟970也将成为华为第一款采用10nm工艺生产的手机处理器，它的配置也是不容小觑的。此外，还有Helio P35的对手骁龙660，面对其更加成熟的14nm工艺以及快充4.0技术，Helio P35能否脱颖而出呢？结果可能还要等到明年才会见分晓吧！