传三星半导体将自主研发处理器内核

三星今年虽然因Note7爆炸事件的影响，其销量和市场份额收到影响下滑，但三星在研发投入上从来没有吝啬过，无论是大手笔收购还是加大人力投入上，三星可以说还是全球最具有创新力的公司之一。近期传三星将摒弃ARM自行研发CPU内核。 三星半导体部门于今年实现了一个巨大的飞跃，其首款采用定制核心的Exynos 8890处理器，已经被用到了Galaxy S7身上。明年三星将预计发布新一代的处理器，能在处理器性能上有所改变。 现在三星还希望在自主CPU开发上加大投入。业内消息人士称，三星设备解决方案部门正在打造一款采用自家CPU核心的32位微控制器，明显主要面向可穿戴和物联网市场。据悉，该处理器核心将基于开源的RISC-V指令及架构，而不是ARMv6-M或最新的ARMv8-M之类。自造处理器，意味着无需向ARM支付授权费用，较之前直接购买全部ARM Cortex CPU核心设计的战略有所转变。 说到ARM，消息人士称，三星的MCU将把晶体管数量控制在10000到20000之间，封装功率和ARM的Cortex-M0差不多。M0和M0+都是超低功耗的32位核心，主要用来取代此前的低成本8位AVR组件。三星于2013年将8-bit微控制器业务卖给了IXYS，但也可以在低功耗物联网市场扩张时重返该领域。 仍需等待RISC V核心是否较ARM核心有竞争优势，但三星电子有制造自家定制CPU核心的经验一事（用于移动AP），三星自主开发的RISC-V处理器内核，有望打破处理器CPU内核限制。RISC V核心能否用于下一代三星Exynos处理器，我们还不知道。