老周调音背后的乾坤 360AI音箱MAX全网首拆

 

只要是个音箱， 无论定语是什么，音质一定是核心要素。老周身为音响界的知名发烧友，理应让360在智能音箱刚刚起风时就成为领军者，可是没成想却赶了一个晚集。作为行业里一款姗姗来迟的智能音响，360 AI音箱MAX如果此时再做的不够好显然是说不过去的，尤其是面对市场上那些只会出声的智能玩具和消费者炽热期盼的目光，360应该是信心与压力并存。

不过，面对智能音箱市场的现状，360并不会选择堆砌成本去造名震江湖的顶级音箱，他们只需要做一款不脱离音箱本质，在保持价格优势的前提下，音质能够超越竞品，并实现旗下IoT生态闭环的产品就足够了。

所以，在3月28日的360 IoT春季发布会上，360智能产品经理孙浩并没有用太多的华丽的辞藻去形容360 AI音箱MAX的音质有多么多么的惊艳，他坦承作为一款单声道音箱在物理条件上去跟数千元的高端音箱匹敌是没有意义的。这比起许多对自己全频单扬声器的音箱产品大肆鼓吹音质的厂商来说要实诚的多，因为从听感上判断音质本来就是非常主观的，厂商自己听着很棒，但消费者听着很渣，最好的掩盖理由无非是仁者见仁，智者见智嘛，很难扣上虚假宣传的帽子。

那么360 AI音箱MAX的音质又到底如何呢?首发测评时我们在初次试听时发现360 AI音箱MAX并没有什么惊艳之处，但仓促的测评过后，我们意识到这应该不是360 AI音箱应有的素质。随后，我们使用粉红噪声对这款音箱进行了超过60小时的煲机，意外的是，360 AI音箱MAX的音质大有改观，尽管只是款塑料壳音箱，没想到老化后的音质还是上了一个大台阶，与其他智能音箱产品明显拉开了距离。

其实，音质的差异也是硬件差异的映射。我们接下来就通过拆解的方式更进一步的了解这款产品。

360 AI音箱MAX壳体事实上是一次成型的，没有铆钉和螺丝，所以下手需要点时间。按照反推装配过程出发，我们判断金属网罩应该是工线装配的最后一步，结果我们终于在网罩上找到了拆解点。

用翘板沿边缘轻起便能很容易拆下网罩，随后便露出了发声单元总成与壳体的固定螺丝，接下来的步骤就非常明确了。整个拆卸过程我们不再上图，具体来看各个部件细节。

360 AI音箱的发声总成包含了三部分，分别是总成支架、扬声器和低频辐射器。其中扬声器是一个3英寸4欧姆10W的全频纸盆单元，扬声器左右两侧各有一个被动低频辐射器，以增强低频气动效果。

发声总成

3英寸10W纸盆扬声器

硕大的箱体内空空如也，没有气道，也没有吸音棉，只有一块PCB固定在箱内，不过我们发现在连接PCB的排线上缠绕了发泡隔音棉，这样的目的是为了防止线材受声波的影响发生颤动，避免产生无关杂音，并防止长期高频震动引发线材连接点松动脱落引发无谓的故障。

2000cc内腔

排线向上引出到箱体顶部的控制区，但同样是一次成型的空间，没有可拆点。我们尝试采用翘板翘顶部按键框架，但没有任何松动的迹象，我们猜测应该是有螺丝固定。接下来的事实证实了我们的判断。

因为按键采用覆胶内凹设计，所以应该可以揭起。果然，表面的橡胶用双面胶粘接在控制板总成上，除去胶面后露出了固定螺丝。移除螺丝后，再轻轻翘起便可取下整个总成。

拆除排线后，我们发现顶部的排线部分也采用了发泡隔音棉包裹，并且整个拆的过程中在金属网罩的边缘，发声总成的边缘以及控制板总成边缘都有发泡胶带缠绕，以作为轻量的填充物防止材料缝隙之间受声波发生共振摩擦，进而避免不和谐噪音出现。

泡棉包裹的排线

至此，360 AI音箱MAX的整体分解已经完毕，接下来我们看电路细节。

 

箱体内部的PCB事实上是电源输入和音源输出整合电路，因为这款音箱有单独的外置电源适配器，所以电源电路基本不会对音源输出产生影响。

在PCB上我们可以看到两路输出电路，每路均有一个滤波电容和微型电感，而主要核心在于中间那个德州仪器TAS5805M的IC，这是一款23W的数字输入立体声闭环D类放大器，集成了音频处理器，其优势是有着极强的处理性能和超低功耗，同时较好的集成度极高和EMI抑制能力，有效的减少了外围电路部件，可以大幅的缩减PCB面积消耗，对有限空间设计和附带电池需要续航表现的产品极为有利。

音源输出板

德州仪器官方有着这样的介绍：TAS5805丰富的DSP资源(3-band DRC, 2x15BQ)给调音工程师提供了充分的调音发挥空间，中高低音独立控制的DRC，立体声环绕音效，可使扬声器输出的声音显得清晰响亮，声线丰富均衡。TAS5805芯片内部自带的Hybrid modulation模式，在不增加外围任何BOM的前提下，可以为电池供电的蓝牙音箱节约超过30%的功耗，大大提高电池的待机时间。芯片自带的SDOUT pin可以在智能终端设备做回声消除。简单易用的3线I2S,自适应32k、44.1K、48K、88.2K & 96K多种输入采样频率，出色的音频指标，可以为智能终端用户打造真正的沉浸式音效体验。

德州仪器TAS5805M

因为这款运放IC销售渠道并不多，所以本身采购成本相对要高，不过极佳的集成性也抵消了外围电路的设计和用料成本，所以这个方案还是很有吸引力的。目前同类产品中，售价699元的天猫精灵CC也采用了该运放方案。

有趣的是，在这块PCB上还有一个被隐藏了的microUSB接口，我们之所以在外观上没看到是因为在电源接口上方被厂家SN码贴纸所覆盖，其实这个接口并非供电接口，通过PCB印刷线路可以观察到其直接引入排线到控制板路中，所以我们猜测这个接口应该是类似TLL专供出厂前和售后调试维护接口。

高频计算电路和音频电路分离是业内通用设计，所以音箱顶部的控制板块部分基本上承载了运算、存储和网络。

控制板总成

这部分总成同样集成度较高，其中得益于Rokid(若琪)的KAMINO18的独到设计。根据官方介绍，这款SoC内置了ARM CPU处置器单元、NPU神经网络单元(异构计算)、DSP信号处置器、DDR内存控制器、DAC数模转换器，同时支持6个MIC，并且同TI运放一样对外围电路进一步简化，在算法上集合了Rokid自研的相控阵技术、CTC模型、自定义唤醒词、离线语音指令、低功耗唤醒等等，功耗也降低了30%-50%。目前这款芯片与喜马拉雅FM和亚马逊Alexa有着深度合作，并且电路架构设计来自于杭州国芯，由台积电量产，所以这是一款彻头彻尾的国产AI芯片。

其对标产品主要是联发科和瑞芯微，而相比这两者，尽管在出货量上，于去年9月份才问世的KAMINO18并不占便宜，但Rokid的主要优势在于与内容服务商的密切联系，从而提供更接地气的优秀算法，带来更好的智能化体验。

这颗SoC被金属散热架掩盖，拆去后可见真身。不过令人费解的是，金属散热架本身具备导热硅垫填充，但芯片上还附上了导热不干胶，有点多此一举。结果除去不干胶后芯片上的丝印已经非常模糊，相机拍摄已经很难看出细节，不过还是能够依稀看到芯片的型号以及若琪和杭州国芯的logo。

若琪KAMINO18

主SoC旁边是一刻来自GigaDevice(兆易创新)的128MB的NAND Flash，型号5F1GQ4UBYIG，采用WSON8封装，这样封装的NAND在同类产品中并不多见，即便是路由器也很少采用，官方提供的资料也并不多。

兆易128MB NAND

在网络方面，这款音箱使用了瑞昱RTL8723DS方案，属于802.11b/g/n与蓝牙4.2二合一芯片，其优势是兼容性高，稳定性好，但并不支持5G频段，目前在机顶盒、音箱、摄像头等产品中采用较为广泛。

瑞昱RTL8723DS

印刷天线

另外，板面还有一颗AWINC（上海艾为）的IC，型号AW9523B，其作用为LED指示灯的驱动控制器。

艾为AW9523B

PCB的另一面是5个多色LED灯，中间与四个switch镶嵌。

四个MIC则单独附着在另一个小板上，其直接粘贴在总成框架上，通过排线与主板连接。每个硅麦有单独的胶垫密封，以隔绝箱内声音对拾音产生的震动影响。

硅麦

至此，360 AI音箱MAX的拆解结束。其实从结构上不难看出，这款音箱的架构其实较为简单，拆卸维护并不繁琐，设计思路也非常合乎逻辑，整体与传统音箱十分类似，这也就意味着这款音箱其实要比许多圆筒形，追求超小体积的智能音箱在硬件结构设计成本上要更低。

看似无处拆卸的音箱却内含了十几颗螺钉固定各部件

同时，包括若琪的SoC和德仪运放在内的先进IC都让周边电路大大简化，让传统复杂的电路逻辑设计都以成品打包的形式集成在内，不仅能够进一步提升能效，同时也降低了二次开发和选料的成本，为产品轻量化提供了极佳的方案，而这也是未来整个电子产业给ODM企业提供绝佳的主导方向。

另外，值得一提的是，360 AI音箱MAX的部件除了运放之外均来自国货，所以以更低的成本在保持高竞争力的同时，也给我国IC事业发展支持带来福祉。

但是低成本就绝对意味着消费者受罪吗?当然不是，最好的例子就是一年多以前诞生的斐讯R1，其可以称得上是彼时智能音箱产品中最下血本的产品：哈曼认证，众多亮眼的IC，还有全频单元、球顶高音、低频辐射器一应俱全，但又能怎样，没过多久便落地成盒，成了个名不副实的蓝牙音箱。所以360 AI音箱MAX能够凭借着传统音箱结构带来的音质优势，外加先进的技术水平提供不同于市场的音质体验，并在一定程度上保证利润空间，从而反哺更为重要的内容服务，让用户获得更好的体验效果，这或许才更符合品牌和产品持续发展的意义。