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2023Q3全球手机AP出货量出炉:联发科33%份额连续13季度全球第一!

来源:快科技 编辑:非小米 时间:2023-12-25 15:33 人阅读

快科技12月25日消息,调研机构Counterpoint Research近日公布了关于全球智能手机应用处理器(AP)调研报告。

2023Q3全球手机AP出货量出炉:联发科33%份额连续13季度全球第一!

其中显示,第三季度联发科成为最大赢家,以33%的份额成为智能手机SoC全球第一。据悉,这是联发科连续13个季度占据智能手机市场芯片份额榜首。

值得注意的是,联发科在第三季度还发布了最新的顶级旗舰产品天玑9300,这是历史上第一款全大核CPU架构的SoC,目前统计最强安兔兔跑分超过230万,是当代旗舰SoC第一。

然而在激进的超大核架构背后,功耗控制也非常出色,甚至相比传统三丛集效果更好,而且在后台处理等方面有明显优势,这将助力天玑9300在旗舰高端市场进一步渗透。另外,天玑9300的生成式AI能力也是一大亮点,率先实现在移动芯片上成功运行330亿参数的AI大语言模型,堪称是AI smartphone先锋。

2023Q3全球手机AP出货量出炉:联发科33%份额连续13季度全球第一!

目前vivo X100采用了天玑9300处理器,并且带来了强大的影像能力表现,将天玑9300的实力全面发挥出来,综合素质上几乎无短板,在旗舰领域达成新的里程碑。

摩根斯坦利分析师也对天玑9300赞不绝口,称其是史上最强大的手机处理器,有望将联发科的市场地位推到新高。

摩根斯坦利甚至预计明年联发科市场份额可达35-40%,全球出货量也有望达到2000万颗,刷新历史记录。

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