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台积电正式官宣“日本二厂”:丰田入局、工艺制程又进一步

来源:财联社   编辑:非小米 时间:2024-02-07 00:39人阅读

财联社2月6日讯(编辑 史正丞)北京时间周二晚间,全球半导体制造龙头台积电(TSMC)发布公告,宣布向日本、美国的海外子公司增资,以及市场期待已久的“日本二厂”。

根据台积电董事会决议,核准以不超过52.62亿美元的额度增资日本先进半导体制造公司(JASM),另外核准以不超过50亿美元的额度增资100%持股子公司TSMC Arizona。

台积电正式官宣“日本二厂”:丰田入局、工艺制程又进一步
(来源:TSMC官网)

“日本二厂”落子

随着台积电与索尼在2021年官宣的熊本县工厂即将于今年投产,市场传闻已久的“日本二厂”也在今天正式走上台前。除了此前已经参与投资的索尼、电装外,丰田汽车公司也将入股JASM的少数股权。

经过最新一轮投资后,台积电将持有JASM 86.5%的股权,索尼、电装和丰田汽车则将分别持有6%、5.5%和2%股权

台积电透露,在日本政府补贴的支持下,JASM的总投资金额也将上升到200亿美元。此前也有报道称,“熊本二厂”的资本支出大概为2万亿日元(约合130亿美元),其中日本政府考虑提供9000亿日元的补贴。

台积电正式官宣“日本二厂”:丰田入局、工艺制程又进一步
(来源:TSMC官网)

从公告来看,台积电的“日本二厂”也将进一步提升日本本土的半导体工艺制程。

众所周知,在台积电投资日本前,该国能生产的最先进芯片工艺制程仅为40nm。年内即将投入生产的熊本工厂,规划产能为每月5.5万片12寸晶圆,使用22/28nm至12/16nm工艺制程。此前有消息称熊本一厂将于2月24日举办开业典礼,但大规模量产仍要等到年底。

根据台积电的描述,新工厂将从今年底开始建设,并于2027年投产。随着熊本二厂投入运营,整个JASM熊本厂的产能将达到每月10万片12寸晶圆,另外能够提供6/7nm的制程技术。

台积电也表示,后续具体的产能规划仍要看客户的需求展开调整。索尼半导体社长清水照士曾在去年6月表示,即将在2024年投产的熊本厂产能,连索尼一家的半导体需求都无法满足。

“日本三厂”也开始探头

毫无疑问,哪怕是6/7nm工艺制程,那也是好几年前的技术了,眼下苹果、三星、英伟达等大厂已经集体迈向3nm,同时一众代工厂也处于突破2nm量产的关键节点。在这个节骨眼上,台积电也已经在考虑将3nm工艺的生产拓展至日本。

根据去年年底的消息,台积电已经告知供应链伙伴,考虑建设能够生产3nm芯片的“熊本三厂”。按照粗略预期,一座3nm工厂可能需要200亿美元的投资,而为了确保先进工艺制程来到日本,岸田文雄政府很有可能会继续提供接近一半的补贴。

在日本政府慷慨的补贴(以及拜登政府发放补贴时的拖拖拉拉)下,美光、三星电子、力积点已经宣布投资日本的计划。同时日本政府扶持的本土“芯片国家队”Rapidus,也在朝着“本土产2nm芯片”努力。

台积电正式官宣“日本二厂”:丰田入局、工艺制程又进一步

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