麒麟芯片硬伤无解 联发科或将凭借10纳米翻身

自去年年底面世以来，麒麟960芯片就一改往日国产芯片的颓势，被称作麒麟历史上具有突破性的产品。在随后的实际体验上，搭载麒麟960的产品都有着不错的表现。随之而来的是各方媒体的称赞，甚至还打出了“秒杀高通835”“吊打三星Exynos8895”的口号。麒麟960芯片真的这么牛？其实不然，有着这个硬伤，麒麟960恐怕难以“称王”。 何为制程工艺？ 所谓“制程工艺”就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”，是指在生产CPU过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，精细度就越高，CPU的功耗也就越小。 落后的制程工艺：仍为16nm 在架构方面，华为麒麟960和麒麟950一样采用基于台积电的16nm制程工艺，在如今主流制程工艺为12/14 nm的潮流下，麒麟960在这方面可谓大大落后于主流，更不用说与晓龙835和联发科X30的10nm工艺相比了。虽然华为在很多媒体上表示，16nmFinFET工艺加上华为的优化后与10nm工艺相比“相差无几”，但是熟悉制程工艺的人一看就知道这不过是痴人说梦罢了。制程工艺的落后，实乃麒麟960无解的硬伤。 联发科X3O：凭借10nm工艺有望翻身 度过了并不愉快的一年，不甘坐以待毙的联发科必然会有更大的动作。在去年年度发布了旗舰芯片Helio X30,这个被寄予厚望的新一代芯片有着不少让人眼前一亮的卖点。Helio X30 最重点的升级在于制程工艺更加先进了，从之前台积电的 20 纳米工艺更换成最新的 10 纳米工艺，还提供了对更快闪存技术标准的支持。根据官方说法，Helio X30 处理器的性能相比上一代 Helio X20 提供了 43% 的大幅提升，同时功耗可以降低 53%。经过一年的沉淀，今年联发科或许能凭着这枚X30翻身。 小结：制程工艺是芯片制作里最为复杂的技术之一，能够直接表现出芯片的硬实力。16nm和10nm的差距，我们的肉眼虽然看不出，但是不能否认的是它们已经差了2代的技术了。麒麟960的整体表现不错，不过16nm的制程工艺始终是它的硬伤。而联发科Helio X30的10nm制程工艺很有可能成为它翻身的利器。据悉，魅族PRO 7是首款搭载Helio X30的手机，将于7月底正式面世，这款芯片到底如何，值得期待。