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快讯|华为发布业界首款5G芯片“天罡芯片”, 是以往的2.5倍
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该文发布于 2019 年 01 月 24 日,距今较久,内容可能已过时,仅作历史存档保留。
华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。
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华为常务董事、运营BG总裁丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，比以往芯片增强约2.5倍。
同时，华为消费者业务CEO余承东发布了全球最快5G多模终端芯片和商用终端。
另外，华为还介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机，提出了“自动驾驶网络”的目标。
