快讯|华为发布业界首款5G芯片“天罡芯片”, 是以往的2.5倍

华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。

华为常务董事、运营BG总裁丁耘称,天罡芯片拥有超高集成度和超强算力,比以往芯片增强约2.5倍。

同时,华为消费者业务CEO余承东发布了全球最快5G多模终端芯片和商用终端。

另外,华为还介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机,提出了“自动驾驶网络”的目标。

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