金立ELIFE S7在2015MWC发布 双卡5模惊艳全场

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非常在线2015年3月3日消息,在人们追求超薄质感,厂商们推出超薄手机的时候,金立也在今年的世界移动通信大会上再度发力推出了一款超薄机:ELIFE S7,这是今年的MWC大会上迎来的又一款“新成员”。

据悉,金立ELIFE S7把优秀外观和强悍性能两种特点发挥到了极致,机身厚度仅5.5毫米,这样的厚度主摄像头却完全融入后面板,丝毫不影响美观,边框采用“双峰平面切割技术”,既显金属质感,又能使按键和接口都包含其中。这样的边框设计更能使微槽中框更加贴合手掌,有效防止手机自手中滑落。这样的设计风格新颖独特,也更加使用,或许将引领手机外观设计的新潮流。

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在配置上,金立ELIFE S7采用5.2英寸Super Amoled炫彩屏,分辨率为1920*1080,搭载联发科64位8核A53处理器,并带有协处理器,运行内存为2GB RAM,机身存储为16GB ROM,配有800万像素前置摄像头和1300万后置摄像头,内置容量2750毫安时的电池。

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除此之外,金立ELIFE S7运行基于安卓5.0的amigo 3.0操作系统,带有3.5mm的耳机插孔,内置Hi-Fi级音频系统和DIS音效处理软件,支持双卡双待,支持5模12频网络。这款产品将在欧洲首发,随后将在澳门、内地和印度发售,售价为399欧元,

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