抛弃高通“芯”？三星处理器将支持全网通

三星将在明年推出新一代的Exynos系列处理器，将首次采用外挂式基带支持全网通，不过具体的时间还不清楚，但显然会首先满足自家的产品。从Exynos 8890的表现来看与骁龙820的性能相当，但在通讯技术上目前的高通芯片是有绝对优势。 一直以来，三星处理器都是业内比较受认可的，但三星旗下的Exynos系列处理器有着很多问题，例如系统漏洞等等，导致使用的手机厂商只占很少一部分，远不如高通。一方面是三星自己产能的问题，另一方面是使用三星处理器的手机要重新设计，因为对CDMA的限制，所以支持全网通很麻烦，需要外挂基带，会提升整体功耗和成本。三星在自家高端旗舰的处理器上有时不得不选择高通的处理器，可见目前的三星的处理器还是存在与高通一定的差距尤其在通讯技术上，所以下一代三星Exynos 9三星最紧迫的就是解决基带问题。 近期国外媒体爆料，三星将会在下一代Exynos处理器上加入他们自主研制的CDMA基带，这个基带的名字叫做Shannon359。这意味着三星未来的处理器都会支持TD-LTE、LTE FDD、TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000、CDMA、GSM网络，也就是我们俗称的全网通，至少在国内手机厂商来说，三大运营商的网络模式可以畅通无阻了。 不过这个Shannon 359只是个独立基带，其实外挂基带的方式早在华为的麒麟925的开始就见到过，外挂基带最大的劣势就是功耗有所增加。而三星的Shannon 359只能配合处理器外挂使用，而且要到2017年第三季度才会出货，服务对象是自然是下一代Exynos 9系列处理器。这样一来，三星需要解决的就是外挂基带上功耗大的问题。三星真正推出Shannon 359基带的时候，就应该考虑如何集成在处理器上。其实这也很正常，即便是高通，在开发新的基带，最初也都是采用外挂基带的形式，然后再整合进入SoC。 所以下一代三星Exynos系列处理器处理器在解决CDMA的限制上，采用外挂基带方式，或许在明年随着性能的我更加稳定，三星有可能就会真正的摒弃掉高通，将全部采用自家的处理器。而随着基带的集成整合，未来或将供国产手机搭载。