高通与金立签订3G/4G中国专利许可协议

昨晚,金立正式发布了新品旗舰金立M2017,采用高通的骁龙653处理器。在3G/4G通讯专利方面,金立也与高通也在近期签订了中国专利许可协议。目前中国主要一线OEM厂商都已经接受发改委同意的整改方案条款,与高通签订合法合理的专利许可想协议。

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2016年12月26日,圣迭戈——高通公司(NASDAQ: QCOM)今日宣布与深圳市金立通信设备有限公司(金立)达成了新的3G和4G中国专利许可协议。按照协议条款,高通授予金立开发、制造和销售在中国使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE(包括 “三模” GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD)完整设备的付费专利许可。

金立集团董事长刘立荣表示:“金立定义自身为一家全球移动和互联网技术的提供商,努力帮助消费者让生活更美好。通过该许可协议,我们将能够获得高通的最新技术,这将使我们得以继续为所有消费者设计创新且强大的终端。”

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高通的通讯技术驱动了智能手机的变革,将数十亿人连接起来。在3G和4G通讯技术上作出了开创性的贡献。只要中国厂商做手机,都绕不开这项专利的应用,所以除了金立、OPPO等,此前还有包括中兴、华为、小米、奇酷、联想、TCL、海尔等在内的100多家国内主要厂商已相继与高通重新达成专利许可协议。

魅族之前与高通就这项专利纠纷还在继续,高通已经在海外对魅族发起了专利侵权诉讼。现在国内众多手机品牌中,魅族基本上处于“孤军奋战”,魅族与高通的专利纠纷压力也越来越大,留给魅族的将是一大堆麻烦。

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