厉害了！曝台积电为新iPhone和iPad生产7nm芯片

近年来，手机更新换代的速度非常之快，而现在，不仅手机更新快，就连芯片制程的进化速度也简直超出想象，在三星推出10nm制程后，台积电当然也不甘示弱。如今，10nm工艺还在苦苦挣扎之时，台积电已经开始着手7nm工艺的制作了。 现在，台湾商业时报给出的最新消息称，台积电的第一批采用7nm FinFET制程工艺的芯片产品将会在今年第二季度完成，正式量产时间将在2018年年初。根据供应链媒体报道，作为苹果芯片制造商，台积电现在已经如约收到了来自苹果的订单，将从2017年二季度开始使用7nm FinFET工艺为iPhone和iPad生产更节能的新处理器。 除了苹果之外，包括高通、Xilinx和NVIDIA都是台积电的大客户，并且台积电已经确认的客户名单上就已经有15家公司开始计划使用台积电的最新技术，而未来这份名单厂商数量将增加到20家。而目前台积电的7nm制造工艺似乎已经被正式提到了生产计划中，AppleInsider表示，台积电将会在本月15日举行的投资者会议上公布更多关于芯片制造进度方面的信息。 照目前的形势来看，10nm工艺便成了较为尴尬的一代，因为前面已经有了十分优秀成熟的14/16nm，而之后又会有更惊人的7nm工艺。芯片制程的进步让芯片的体积和功耗都得以缩小，散热能力也会大大增强，对移动设备性能的提升非常关键。因此，对于台积电的7nm芯片制造工艺，作为旁观者，我们也非常期待。