金立A系列首发亮相MWC 2017

非常在线2017年2月28日消息 2017年世界移动大会于2月27日至3月2在巴塞罗那举办。随着大会的正式开幕，我们也迎来了第二波新机的发布和到来。在今年的大会上，国内知名手机厂商金立于27日晚间在MWC2017大会上行发布了A1/A1 Plus。 作为A系列的首款产品，A1系列延续了金立品牌的产品特色，主打超长续航，同时还极大的提高了手机的自拍表现。金立A1系列共包含两款产品：A1和A1 Plus。两款新机均搭载了联发科Helio P系列处理器、4GB RAM+64GB ROM、全高清显示屏，运行最新的基于Android 7.0版本打造的操作系统。 两款新机的最大不同之处在于，A1配备的是1300万像素后置摄像头和1600万像素前置摄像头，而A1 Plus则采用了双摄像头设计，配备的是1300万+500万像素后置摄像头，并且将前置摄像头提升至了2000万像素，整体配置更强。 另外，金立A1采用的是5.5英寸AMOLED显示屏，搭载的是联发科Helio P10处理器；而金立A1Plus则采用的是更大的6英寸屏幕，搭载的是联发科Helio P25处理器；在电池方面，A1Plus配备的是更大的4550mAh电池，并且还支持18W的快充技术。 值得一提的是，除了A系列的首发，金立还带来了S系列和M系列的最新机型S9和M2017。作为国内的老牌手机厂商，金立手机的发展也给我们留下了越来越多的启示：随着市场竞争的不断加剧，要想在手机市场的发展道路上走的更好更快，除了差异化的产品战略之外，厂商还需要推出更多的极具“标签意义”的个性化产品。