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基带芯片全面升级,明年新iPhone或将支持双卡双待

驱动中国2017年11月20日消息 苹果与高通的专利纠纷仍在会持续,短时间内看来是不会有个结果。但是苹果已经开始为自己下一代iPhone 寻找新的基带芯片。在缩减高通基带在iPhone中的占比同时,苹果也在寻找更好的替代品。

上周末,英特尔发布了XMM 7560基带,其整体实力跟高通的X20基本保持一致,,均支持4×4 MIMO天线技术,相比当前iPhone使用的XMM 7480基带芯片,在LTE传输速度上有明显提升,而且信号也会更稳定。

除了速度和性能的提升,业内著名的分析师郭老师近日又发话了,郭明錤称,明年至少有三款新iPhone上市,其中至少有一款iPhone将支持双卡双待。苹果将采用双LTE连接的方式,主副卡可以同时连接4G网络。

“双卡双待”一个在手机行业出现多年的功能,却迟迟不能在苹果iPhone中投入使用。此前从iPhone 6上市前就开始传闻iPhone支持双卡双待的传闻不断,但最终都是没了下文。此次即使相当具有影响力的郭明錤曝2018年iPhone新机型有望支持双卡双待仍显得可能性不大。

对于整合度越来越高的苹果手机而言,是否会为了双卡双待而占用更多的机身空间是一个重要问题。而在中国市场对双卡双待成为国人使用手机的一个基本功能,如果能在新一代iPhone 中实现双卡双待功能,必定能激发一定的消费热情。

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