5.5mm超薄机身金立ELIFE S7发布 现身MWC2015

非常在线2015年3月3日消息,2015年世界移动通信大会于3月2日到5日在西班牙.巴塞罗那正式拉开帷幕,今年的大会主题是“THE EDGE OF INNOVATION(创新的边缘)”,预示着新的科技正在向我们走进,而金立为我们带来了一款超薄手机ELIFE S7,可谓是博得了众人的眼球。

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这款手机的是除却三星和HTC外备受关注的一款手机,一直以来金立都主打超薄设计,而这次继续延续了前作ELIFE S5.1的超薄设计,机身厚度仅为5.5毫米,极致纤薄,不过在电池容量上却是毫不妥协,整体外观别致,性能以及体验都有着很大的提升。

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在配置方面,金立ELIFE S7拥有一块5.2英寸Super AMOLED屏,分辨率达到了FHD(1920×1080)级别,搭载64位架构的联发科MT6752,主频为1.7GHz,拥有2GB RAM+16GB ROM组合,运行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0;ELIFE S7新增了目前主流的HI-Fi功能,K歌效果极佳;以及独家研发的极地散热系统,使得整机有着很大的创新和提升;在电池容量方面也是给足了面子,在5.5mm的超薄设计前提下采用了2750mAh聚合物锂离子电池,拥有者优良的续航能力。

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拍照方面,金立ELIFE S7配备800万像素前置摄像头和索尼IMX214第二代堆栈式1300万像素后置摄像头,的美感,并采用全新“Image+影像系统”,支持先拍照后对焦的“魔术对焦”等多种特色拍摄模式。

最后是大家关心的价格以及上市问题,将于今年4月上市,价格为399欧元,约合人民币2800元,不过在京东商城的价格更为的实惠一点,售价只有2699元,不过目前还处于预定状态。

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