10nm芯片战已经打响,麒麟970或将推迟发布

手机10nm芯片战已经打响,高通(Qualcomm)抢在美国消费性电子展(CES)前发表10nm Snapdragon 835手机芯片,将采用三星10nm 制作工艺量产。而联发科交由台积电10 nm代工的Helio X30也已进入量产阶段,明年上半年将再推出Helio X35抢市,至于华为旗下海思Kirin 970业内人士预测也将在明年采用台积电10nm 量产。目前华为刚发布麒麟960不久,对于明年的麒麟970可能并不会那么快。不出意外会落后骁龙835以及联发科X30后发布上市。

按照台积电的计划,该公司的 10nm 制程芯片将于 2017 年第一季度出货,从时间上看比三星晚。所以明年第一季将是高通、联发科、海思等三大手机处理器的10nm芯片大战开打,虽然规格上仍是高通领先同行业,不过能否真正放量出货并抢下手机厂订单,关键反而在于台积电及三星等晶片代工厂能否符合预期稳定产能。麒麟970由于华为自身处理器研发周期问题,可能会最晚,但麒麟芯片目前只用于华为自己的手机,所以并不用担心发布在其它两家之后。
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高通宣布子公司高通技术公司发表新一代Snapdragon 835手机芯片,虽然大部份细节规格都还没正式公布,但说明将支持最新的Quick Charge 4快充技术,进行5分钟充电后,将手机使用时间延长至5小时以上。

联发科早在10月初就说明了新一代10nm Helio X30手机晶片部份细节。联发科Helio X30手机芯片是10核心架构,确认将采用2+4+4的三丛集运算架构。联发科Helio X30已经在第四季将率先进入量产投片阶段,策略上就是希望通过台积电在晶圆代工市场的技术领先优势来打造Helio X30,以对抗采用三星10nm 生产的高通Snapdragon 835,预期明年第一季将可顺利出货,明年上半年还会再推出支援Cat.12的10nm Helio X35抢市。

联发科在处理器发布前都会大张旗鼓的宣传,但实际的芯片性能根本没有办法和高通同时期的芯片相比,现在的市场对于联发科处理器的口碑并不好。所以明年的手机芯片市场还是看高通骁龙835的实际表现。除非联发科X30能够实际改变联发科芯片目前构架高,性能低的现状。

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而据爆料,华为旗下海思半导体已经加快10nm微缩速度,预计明年上半年将会推出首款采用台积电10nm 生产的麒麟970手机芯片,虽然架构上可能仍是8核,但在数据机上会率先支持Cat.12的全球全模规格。但华为麒麟目前只用于自家的手机,按照以往华为先推处理器,紧接着推出搭载其处理器的新机,所以明年的麒麟970可能会像往年一样在4月份中旬新机发布前一周。

目前较为担心的是台积电在10nm 晶圆的产量问题,因为目前各种趋势指明年苹果A10X将采用台积电10nm 晶圆芯片,从以往台积电的做法都可以看出,其向来优先照顾苹果,愿意将自己最先进工艺的产能首先生产苹果的A系处理器,所以明年海思麒麟970可能会受台积电产量不足的影响。

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