联发科下半年推出Helio X30，10nm工艺搭载4核GPU

非常在线7月26日消息 今年上半年，联发科被高通抢去不少风头，即使是号称十核处理器的Helio X20也敌不过骁龙820在市场上的强势表现。近日，联发科COO朱尚祖在接受媒体采访时表示，今年下半年，联发科的重要战略就是推出最新处理器Helio X30，注重功耗和多媒体体验，以适应高端机型和越来越多的VR产品的需求。 Helio X30是联发科研发的第二代十核处理器，包括两个2.8GHz A73(下代架构，代号Artemis)、四个2.2GHz A53和四个2GHz A35 CPU核心。Helio X30将采用台积电10nm工艺和Cat.12全网通基带，最高支持8GB运行内存，同时支持UFS 2.1标准。 在GPU方面，Helio X30很有可能将拥有四核PowerVR 7XT GPU，将支持2600万像素摄像头，双摄像头以及VR设备。 平心而论，今年上半年联发科的表现可圈可点，第一季度的业绩同比增长了17%，第二季度同比增长达40%，不过毛利率却是在下降。芯片行业的竞争加剧也是事实。在高通最新的骁龙821升级有限的情况下，解决了基带、内存等各方面的问题的Helio X30或将成为联发科的一大杀手锏，成为迎战高通的主力，尤其四核GPU的表现着实令人期待。 Helio X30将会在今年年底前正式发布，明年上半年量产发售。